常規(guī)硅油：

常規(guī)流體是的通用有機硅，在化學符號中被描述為聚二甲基硅氧烷。它們在商業(yè)化生產(chǎn)中，粘度范圍為 0.65 至 20,000,000 cSt。傳統(tǒng)的硅油由具有柔韌性的聚合物鏈組成。聚二甲基硅氧烷在旋轉(zhuǎn)時幾乎沒有能量屏障。這導致了所有聚合物中的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度之一。聚二甲基硅氧烷的液體表面張力低于潤濕的臨界表面張力（24達因/厘米）。這導致聚合物擴散到它們自身吸附的薄膜上。聚硅氧烷中低分子間作用力的一個重要結果是氧和氮的任何聚合物中滲透系數(shù)最高。流體在150°C的空氣中無限期地保持熱穩(wěn)定。粘度≥ 50 cSt 的流體的蒸氣壓可以忽略不計。

當粘度> 1,000 cSt（與分子量> 30,000 相關）時，會發(fā)生聚合物鏈纏結，導致物理性能變化與粘度的關系趨于平穩(wěn)。折射率、表面張力、密度和粘溫系數(shù)都非常平坦。

聚二甲基硅氧烷的特性對于粘度> 10 cSt 的流體沒有顯著變化

聲學

電氣

機械

光學

反應：

雖然它們在許多情況下表現(xiàn)出低反應性，但某些環(huán)境對硅油具有破壞性。例如，氟化氫會侵蝕硅氧鍵，生成二甲基硅烷基氟化物和水，從而產(chǎn)生腐蝕性氣體。甲醇氫氧化鉀等強堿會破壞硅油并產(chǎn)生樹脂副產(chǎn)物。

高溫下的熱降解導致硅氧鍵重新排列為產(chǎn)品揮發(fā)性副產(chǎn)物。甲基的自由基反應通過與過氧化合物氧化形成交聯(lián)材料，增加流體粘度并導致流體凝膠化。

流體的溶解度：

二氯甲烷、氯氟烴、二甲苯和甲乙酮是二甲基硅氧烷的典型溶劑。低粘度聚合物也可溶于丙酮、乙醇、二氧六環(huán)和己二酸二己酯。它們不溶于甲醇、環(huán)己醇和乙二醇。100 cSt 流體的溶解度參數(shù)為 7.4。

水的溶解度：

有機硅在50-85%相對濕度下的平衡吸水率為100-200 ppm。建議對流體進行干燥，以在電氣應用中實現(xiàn)最佳性能。典型的干燥方案是施加 1 mm 真空 1 小時，這通常會將水位降低到 25 ppm 以下。

氣體的溶解度：